Anwendungen:

Wärmeschrumpfende SolderGrip-Spleißkappen mit Lot sind speziell für Mehrdrahtterminierungen entwickelt worden. Sie sind eine zuverlässige Alternative zu Crimp-, Schweiß- und konventionellen Verdrilllösung.

Ihre einzigartige Kombination aus Drahtfixierung und reproduzierbarer Löttechnik sorgt für die sichere elektrische Terminierung von mehreren Drähten in einer Kappe. SolderGrip-Terminierungen bestehen aus einer wärmeschrumpfenden thermoplastischen Manschette mit einer sprialförmigen Kupferwindung. Auf die Kupferwindung ist ein Lot-/Flussmittelband aufgetragen.

Durch diese innovative Konstruktion können SolderGrip-Produkte zuverlässig bis zu 10 Adern unterschiedlicher Größen in einer einzigen Endkappe terminieren.

SolderGrip-Terminierungen erlauben das Zusammenführen von Einzeldrähten und Litze ebenso wie von verzinnten und unverzinnten Kupferadern mit Nieder- oder Hochtemperaturisolation (oder allen Adertypen miteinander). Die Terminierung ist gegen Umwelteinflüsse geschützt und zugentlastet.

SolderGrip-Spleißterminierungen sind für die einfache Identifikation farbkodiert.